片式热敏电阻器导电玻璃浆料

·产品为膏状流体，应用于片式热敏电阻器等电子元件

·烧结后表面平整致密，连续性好与瓷体结合强度高

·不含铅、镉、六价铬等禁用物质

技术参数

(*注：粘度检测条件为Brookfield HBDV-ІІ+,CP52,1.0rpm,25±0.5℃)

推荐工艺：

搅拌：用专用稀释剂调整浆料粘度至原始值，使用前慢速搅拌均匀。

工艺：I-369使用喷涂工艺，NTCCG使用丝印工艺。

干燥：链式烘炉峰值温度：I-369建议80-100℃，NTCCG建议80-110℃；全程时间均为10-15分钟。

烧结：链式隧道炉峰值温度：I-369建议640±10℃，NTCCG建议750±10℃；峰值时间：I-369建议10-15分钟，NTCCG建议5-10分钟。

清洗：建议使用酒精或松油醇。

储存：阴凉处但不必冷冻，最佳保存温度为18-25℃。

有效期：6个月（低于25℃储藏）。